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　　组合，职能抵达业内一流水准。模块采用工业范围大批利用的62mm模块半桥型拓扑计划，应用高品德的成熟芯片，其耐压高、功率密度绝伦、短...

　　跟着照明工业的开展，COB封装产物越来越受到商场的青睐。无论是正在贸易照明、家居照明、照样户外大功率照明范围，光品德更佳的COB光源产物分泌率都正在逐渐晋升，开展前景可期。

　　现可供给具备高效开闭和低尖峰特色的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：根本半导体器件范围的高产能坐蓐专家Nexperia今日布告扩充NextP...

　　利智汇本发现供给了一种双色COB的封装法子，有封装工艺方便，产物划一性好等好处。据悉，此发现专利为公司厉重本事之一，且已利用于公司现有的产物。

　　7月7日，2022环球存储器行业改进论坛（GMIF2022）将正在深圳坪山格兰云天堂际栈房以“需求牵引，统一改进”为焦点举办。GMIF2022搜集了半导体行业著名企业高管、...

　　通过继续投资扩张产能和产物组合,胀励产物封装转型奈梅亨,2022年5月16日:根本半导体范围的高产能坐蓐专家Nexperia今日布告推出实用于电力利用的14款整流二极管,...

　　新产物踏实牢靠,相符AEC-Q101圭表,可减省电途板空间奈梅亨,2022年4月27日:根本半导体元器件范围的高产能坐蓐专家Nexperia,今日布告其分立式器件系列推出...

　　芯片封装早已不再仅限于古板意思上为独立芯片供给维护和I／O扩展接口，现在有越来越众的封装本事也许告竣众种分别芯片之间的互联。先辈封装工艺能降低器件密度并由此减小空间占用，...

　　呈报重点1、功率产物族结构充足,自有封装和制品化晋升毛利公司具有沟槽型MOSFET、超结MOSFET、樊篱栅MOSFET及IGBT四大中心本事平台,笼罩12～1350V电...

　　2020年6月23日，半导体根本元器件坐蓐范围的高产能坐蓐专家Nexperia今日布告推签名向汽车利用范围相符AEC－Q101的业界最广宽的分立半导体产物组合，该系列器件...

　　LED封装是指发光芯片的封装，比拟集成电途封装有较大分别。LED的封装不只哀求也许维护灯炷，况且还要也许透光，因此LED的封装对封装原料有分外的哀求。LED封装行业与上逛...

　　LED封装是指发光芯片的封装，比拟集成电途封装有较大分别。LED的封装不只哀求也许维护灯炷，况且还要也许透光，因此LED的封装对封装原料有分外的哀求。LED封装行业与上逛...

　　2017年，iPhone X的亮相让供给人脸解锁的3D感测本事成为行业热门，也让3D感测模块中的中心半导体激光器VCSEL屡被业界提及。

　　跟着LED照明本事的开展，稠密企业纷纷从竞赛惨烈的通用照明商场转战植物、UV LED等特种照明利用范围，邦外里照明巨头也纷纷结构植物照明范围，其利用商场慢慢成为LED行业...

　　据外媒报道，正在推出了针对园艺利用实行优化的新型Red LED封装产物之后，三星正式进军园艺LED元件范围。

　　2017年中邦出口到环球商场的LED产物总额快要100亿美元，而北美霸占了个中的大局部南宫，前三季度出口总额胜过27亿美元，而且目前以5%的月伸长速率急迅开展。

　　台湾专业集成封装厂商恒日光电股份有限公司(LightenCorp.)比来布告LightanⅢ系列集成封装光效再次冲破

　　研晶（HP Lighting）应用铜基板专利本事，其COB LED（3.0~50W）照明用封装产物斥地，已全部达成相符能源之星LM-80之测试；克日，更进一步延迟QMC（...